Apple a déjà commencer la construction de l’iPhone 4G que chacun d’entre nous attendent pour le 7 juin au cours de la Conférence WWDC de 2010. Mais cette année, pour la réalisation des composants, l’entreprise a décidé de s’appuyer sur des fournisseurs autres que ceux du 3GS.
Parmi les nouvelles entrées on citera la société [...]
Apple a déjà commencer la construction de l’iPhone 4G que chacun d’entre nous attendent pour le 7 juin au cours de la Conférence WWDC de 2010. Mais cette année, pour la réalisation des composants, l’entreprise a décidé de s’appuyer sur des fournisseurs autres que ceux du 3GS.
Parmi les nouvelles entrées on citera la société Chimei Innolux, qui fournira 15 % des écrans tactile. Les 40 % seront confiées à Wintek et 45 % à TPK.
Les panneaux tactiles seront principalement fournit par TPX, tandis que Taiflex Scientifi produira les produits laminés.
Il y a aussi des entreprises qui ont obtenu 100% de la production. Tels Kinsus pour les cartes de circuit imprimé, Leadertek pour l’instrumentation des tests à rayons x et la Foxconn se chargera du montage finale de tous les composants en provenance d’autres sociétés.
Apparemment, lors de la publication de cet article nous sommes déjà à la phase finale et la Foxconn aurait déjà reçu les composants pour commencer la production de l‘iPhone 4G.
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